根据英伟达在2025年GTC大会上的公开预测，目前大模型训练所需的Token量已经超过100万亿，推理模型需要的Token量是训练的20倍，计算需求更是达到训练的150倍。这种指数级的增长，直接拉动了底层硬件设备的更新换代。

　　从产值来看，2024年全球服务器总产值约为3060亿美元，其中AI服务器贡献了2050亿美元。到2026年，AI服务器产值预计将进一步提升至2980亿美元，占整体服务器产值的七成以上。这说明AI服务器已经成为整个服务器市场增长的主要动力。

　　在AI技术快速发展的过程中，计算、存储和封装三个环节彼此依赖的程度越来越高。从目前的发展路线年英伟达的Rubin新平台将成为高阶GPU的主流。到2028年，Feynman平台将把数据中心从传统的服务器集群，变成一台高度集成的“巨型超级计算机”。这种变化大幅提高了对PCB的要求。PCB不再只是承载电路的基础板，还需要具备高速信号传输、高密度互连和稳定供电等能力，才能满足更高性能计算任务的需求。

　　另外，市场需求的重心也在转移。随着算法模型迭代速度放缓，企业开始更多采用定制化ASIC芯片，以追求更低的成本和更高的能效。这类芯片针对特定的AI应用进行优化，虽然通用性不如GPU，但在推理场景下性能更好、功耗更低。这一趋势使得云端推理的占比稳步上升，对配套的PCB也提出了更高要求，需要具备高频、高速、长寿命等特性。

　　随着服务器向高速度、大容量方向发展，PCB也朝着高密度和高性能方向升级。传统的8层到16层板已经无法满足新一代算力集群的需求。目前，AI服务器的核心模组正在全面转向20层以上的高多层板，或者采用HDI（高密度互连板）方案。

　　以英伟达的GB200为例，其OAM模块的PCB已经升级为20层以上的HDI板，内部结构采用“5+10+5”的阶梯式设计。Compute tray（计算托盘）的层数也在22层到24层之间。HDI技术通过精确设置盲孔和埋孔，减少了通孔数量，节省了布线面积，提高了元器件密度。根据Prismark的预测，服务器和数据存储领域在整个HDI市场中的占比，将从2024年的10%提升到2028年的17%。这意味着，具备HDI量产能力的PCB厂商，将获得更大的市场空间。

　　在PCB的成本构成中，覆铜板（CCL）是关键材料，它的性能直接决定了信号传输的质量。当传输速率从PCIe 5.0提升到PCIe 6.0及更高标准时，覆铜板的介电常数和损耗因子必须不断降低。

　　H100时代主要使用M6等级Kaiyun官方中国的覆铜板。到了B200和GB200，材料升级为M7和M4的组合。2025年的GB300将采用M8等级的材料。预计2026年，M9级别的材料将开始批量出货。这种升级不仅涉及铜箔的表面处理技术，还对Low Dk树脂和电子级玻纤布提出了更高要求。目前，极低轮廓铜箔和超低损耗覆铜板已经成为高端市场的标准配置。国内的生益科技、生益电子等公司，正在通过持续研发追赶国际先进水平，争取在这一轮材料升级中占据更有利的位置。

　　为了应对超高密度算力集群带来的信号衰减和散热难题，PCB的架构也在不断创新。这其中，正交背板方案是一个典型代表。

　　英伟达计划在2027年推出的Rubin Ultra NVL576产品中，采用了Kyber机架架构。这种设计把机架旋转90度，改变了内部布局，明显提升了计算密度。同时，用PCB背板替代了部分电缆连接，优化了信号传输路径。

　　另一个值得关注的方向是CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）方案。这是一种新的封装方式，省去了传统的IC载板，直接把芯片安装在PCB上。与传统的CoWoS工艺相比，用高精度PCB替代昂贵的ABF材料，可以大幅降低材料和制造成本。虽然目前PCB的最小线微米左右，而IC载板能做到10到30微米，两者还有差距，但通过mSAP（半加成法）等先进工艺，PCB的精度正在不断接近载板水平。

　　从区域增长来看，中国在高端PCB领域的追赶速度是很快的。根据Prismark的预测，2024年到2029年间，中国18层以上高多层板的产值年复合增长率将达到10.6%，HDI板的增长率为7.5%，这两项都高于全球平均水平。

　　另外需求端的确定性也很高。亚马逊、谷歌等四大云服务提供商都在上调2025年的资本支出，新增预算主要投向数据中心扩建和AI服务器部署。这些投入将直接拉动高端PCB的需求。

　　AI服务器和数据存储相关的PCB产值，在2024年已经明显反弹，预计到2029年的年复合增长率将达到18.7%，远远超过普通板材的增速。这意味着，能够进入英伟达、亚马逊等核心供应链，并且具备大规模生产高层HDI板能力的厂商，将获得最大的行业红利。

　　如果产能集中释放而需求增长跟不上，部分产品可能出现降价抢单的情况，导致企业利润下降。

　　服务器产业链受下游客户资本开支和上游芯片供应的影响，存在出货量不及预期的可能。

　　中国电子产业链面向全球市场，关税、供应链限制等因素可能带来成本上升或供应短缺。

　　上游AI芯片领域参与者增多，服务器代工厂在互联网大客户端的投入也在加大，行业净利润率可能进一步承压。

　　在覆铜板领域具备较强的技术实力和市场份额，受益于AI服务器带来的材料升级需求。

　　作为生益科技的关联企业，在高端PCB制造方面持续发力，产品应用于通信、服务器等领域。

　　主营硅微粉等覆铜板Kaiyun官方入口上游填料，受益于AI服务器带动的高频高速覆铜板需求增长。

　　主营PCB光刻胶，是国内PCB专用油墨型号最齐全的企业之一，受益于PCB行业整体需求增长。

　　在玻璃基板技术领域具备领先优势，玻璃基板是PCB基材的升级替代方案，应用于AI算力芯片封装和光模块等领域。

　　覆铜板产品覆盖M2至M9等级，M6至M8已在头部算力客户批量应用，受益于AI服务器和通信领域需求释放。